车规级芯片模组累计定点超千万片，千寻位置“云芯一体”全栈能力奠定智能网联汽车精准基石

近日，千寻位置宣布，其自主研发的步光BG1101系列车规级时空智能芯片模组（简称：BG1101系列车规级芯片模组）获得头部通信解决方案提供商定点。至此，千寻位置已与多家头部Tier1厂商、主机厂商、通信解决方案提供商达成合作，累计定点规模突破千万片。凭借稳定、可靠、安全的产品性能、完善的交付与保障体系，千寻位置车规级芯片模组已获得行业主流认可，实现从技术验证到规模化应用的关键跨越。

本次定点合作主要面向智能网联汽车领域，具体涵盖智能驾驶、车联网等应用方向。作为智能网联系统的神经中枢，车规级芯片模组的性能、稳定性与合规性均需满足极高要求。

BG1101系列车规级芯片模组支持北斗卫星导航系统、GPS、QZSS、GLONASS、Galileo及SBAS等多系统联合双频高精度定位，并采用国产RSIC-V CPU，实现核心硬件自主可控。产品严格遵循车规级芯片开发流程，能够在高温、振动等恶劣环境中稳定运行，满足汽车电子对可靠性的严苛标准，已通过国际汽车电子协会制定的车规芯片测试标准AEC-Q100认证，并符合车载定位系统国家标准GB/T45086.1-2024。

在硬件能力之外，BG1101系列车规级芯片模组还深度融合千寻位置“云芯一体”的技术能力，芯片内置自研的时空智能算法，可结合千寻位置遍布全球的 10000 多座 GNSS 星基/地基增强站以及大规模的时空服务平台，为客户提供更好用、更高精度、更易集成的解决方案。

多家主流厂商的定点合作，不仅是对单一产品的认可，更是千寻位置客户服务体系、技术响应能力等综合能力的肯定。在多个客户定点过程中，千寻位置快速响应客户现场测试与验证需求，顺利完成包含 VDA6.3、APQP在内的多项严苛车规级审核认证。其中，APQP 是车规级产品从策划到量产的全流程质量管控框架，VDA6.3 是贯穿该流程的严苛过程审核标准，二者相辅相成，是主流车企定点合作的 “必备门槛”。千寻位置对 APQP 全流程的严格落地与 VDA6.3 审核的顺利通过，直接印证了其在车规级产品开发与量产领域的专业性与可靠性。“以客户为中心”的服务模式，成为其持续赢得市场信任的重要基础。

千寻位置技术团队配合客户进行现场审核

2025年9月，工业和信息化部等八部门印发《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》。方案提出，深入开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点，加快网联基础设施和云控平台建设，鼓励汽车前装V2X、5G等高性能通信模块，加快推进北斗系统规模化应用。在政策引导以及 5G 通信、人工智能等技术持续演进的共同推动下，智能网联汽车市场正加速进入爆发期。

千寻位置将持续深化与头部客户的协同，继续拓展在自动驾驶、智能座舱、“车路云一体化”等场景的创新应用，为智能网联汽车产业发展提供更加坚实、可靠的时空智能基础设施支撑。